嘉多网再提债市“科技板”！超3000亿元科技创新债券将发行

5月7日，国务院新闻办公室举行新闻发布会嘉多网，介绍“一揽子金融政策支持稳市场稳预期”有关情况。

中国人民银行行长潘功胜表示，前期中国人民银行会同有关部门，积极准备推出债券市场“科技板”，支持金融机构、科技型企业、股权投资机构这三类市场主体发行科技创新债券。同时，针对科技型企业、股权投资机构的特点，对科技创新债券的发行交易、信息披露、信用评级等制度安排进行了完善，健全了与科技创新融资特点相适应的配套规则体系。相关政策和准备工作已经基本就绪。目前看，市场各方响应非常积极，各类型金融机构、科技型企业、股权投资机构积极与中国人民银行、证监会沟通，对接发行科技创新债券的意愿。初步统计，目前有近100家市场机构计划发行超过3000亿元的科技创新债券，预计后续还会有更多机构参与。

分析人士指出，债券“科技板”的提出体现了我国对科技创新的金融支持力度，也为市场注入新活力，有助于引导债市资金以更加高效、便捷、低成本的方式投向科技创新领域，推动科技与金融深度融合，助力实体经济高质量发展。

科创债发行持续火热

2025年，以DeepSeek为代表的AI技术突破引发市场对科技创新的高度关注，而债券市场对科技企业的支持亦在持续深化。2022年5月，科创债和科创票据正式落地。科创债在沪深北三个交易所发行上市，科创票据在交易商协会发行上市。今年以来，多个重磅会议提及发展债券市场“科技板”。

科创债是指发行主体为科技创新领域相关企业和募集资金主要用于科技创新领域而发行的债券，主要包括科创票据和科技创新公司债券两大品种。

Wind数据显示，以发行起始日为统计口径，截至4月30日，今年以来新发各类科创债433只，合计发行规模为3995.64亿元。与2024年同期对比，今年以来科创债发行数量增加了58只，发行规模增加了306.3亿元。

近年来，在政策支持下嘉多网，国内科创债券发行扩容势头强劲。2023年全年新发各类科创债786只，发行规模7700亿元；2024年，我国科创债发行数量首次破千，发行规模站上万亿元门槛，分别达到1228只和1.22万亿元。

期限结构方面，科创债发行以短期为主，集中在3年期以内，然而随着2024年长久期信用债热度上升，科创债也呈现出趋长化特征。

浙商证券认为，科创债的推出旨在引导资金流向科技创新领域，改变当前以大型国有企业和上游行业企业为主的发行格局，有助于民营企业和中小型科技创新企业通过债券市场融资。未来科创债的存量市场结构将类似于科技类转债的市场结构，即发行人类型向体量较小的科技类企业倾斜，发行人企业性质以民企为主。

不过，目前科创债发行主体在行业分布上，传统行业依旧占据发行主导地位。浙商证券表示，科创债的发行主体多来自传统行业，相比来看通信、电子、计算机等科技型行业发行规模有待提高。科创债发行金额较高的城投平台类型是产投平台，原因在于产投类平台的职能与科创债“支持科技创新”的政策定位天然匹配。

债市“科技板”新进展

5月7日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，潘功胜表示，债券市场“科技板”相关政策和准备工作已经基本完成。这意味着，债券市场“科技板”即将推出。

近日，中国人民银行、中国证监会联合发布关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告（中国人民银行中国证监会公告〔2025〕8号，以下简称《公告》），从丰富科技创新债券产品体系和完善科技创新债券配套支持机制等方面，对支持科技创新债券发行提出若干举措。随着《公告》的发布，债市“科技板”迎来新进展，相关政策细节“浮出水面”。具体可戳：刚刚，央行证监会联手出招！三大交易所跟进！

《公告》显示，金融机构、科技型企业、私募股权投资机构和创业投资机构（以下简称股权投资机构）等三类机构可发行科技创新债券，募集资金用于支持科技创新领域投融资。

其中，商业银行、证券公司、金融资产投资公司等金融机构可发行科技创新债券，聚焦主责主业，发挥投融资服务专业优势，依法运用募集资金通过贷款、股权、债券、基金投资、资本中介服务等多种途径，专项支持科技创新领域业务。

科技型企业可发行科技创新债券，募集资金用于科技创新领域的产品设计、研发投入、项目建设、运营、并购等。

具有丰富投资经验、出色管理业绩、优秀管理团队的股权投资机构，可发行科技创新债券，募集资金用于私募股权投资基金的设立、扩募等。

《公告》明确，发行人可灵活选择发行方式和融资期限，创新设置债券条款，包括含权结构、发行缴款、还本付息等安排，更好匹配资金使用特点及融资需求。

中信证券认为，债券市场“科技板”的提出体现了我国对科技创新的金融支持力度，且通过科技概念来支持金融机构、科技型企业、股权投资机构等三类主体发行债券，也有望改善当前科创债市场央国企为主导的发行人结构，提升民企的参与度。在此背景下，具有“科技板”概念相关的科创债市场也有望迎来新的发展机遇。

中信建投表示，债权投资的天然风险规避属性、融资期限与公司回报期的错配、外部增信措施使用不足是债券市场“科技板”面临的三大难题。随着各部门的政策协作与工作推进，资产担保、专业增信以及引导长期资金介入将进一步改善三大难题，释放债市动能。2024年以来“科技创新”类债券发行量已经显著放量，成为信用债市场的重要资产增量，从投资角度来看，2022年延续至今的“资产荒”是近年信用配置的主旋律，债券“科技板”或成为打破“资产荒”的重要力量。

校对：祝甜婷嘉多网

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